旋压封头焊缝拼接要求有哪些

大型旋压封头由成形的瓣片和顶圆板拼接制成的封头以及先拼板后成形的封头，封头上各种不相交的拼焊焊缝中心线的距离，至少应为旋压封头材料厚度的3倍，且不小于100mm。先拼板后成形的凸形封头内表面拼焊焊缝，以及影响成形质量的外表面拼焊焊缝，在成形前应将焊缝余高打磨至与母材齐平，且不低于母材表面0.5mm。先拼板后成形的半球形、椭圆形、碟形、球冠形封头和平底形封头,以及分成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板成形后其拼接焊接接头,应采用图样或订货技术协议规定的方法,按JB/T4730.2~4730.3进行射线或超声检测(铜制、镍及镍合金制封头应进行射线检测),合格级别应符合图样或订货技术协议规定。